10月29日上午，随着启动推杆按下，省重大产业项目芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地正式投产，全面转入生产运营阶段。从签约落地到建成投产仅一年多，这一“链主型”项目不仅标志着芯慧联从技术积累期迈入规模化制造新阶段，也为锡东新城补强半导体产业链上游、无锡集成电路产业集群发展增添了“硬核引擎”。
“我们的目标就是全力以赴打造‘中国版TEL’，成长为可输出整体解决方案的国产半导体设备供应商。”投产仪式现场，芯慧联（无锡）半导体科技有限公司董事长刘红军感慨万分。他表示，新基地的投产，意味着企业确立的“技术服务—核心零部件—整机装备—工艺整合”的四步走发展战略，在无锡基本完成了阶段性落地与系统性闭环。
半导体设备是芯片制造的重要基础，涂胶显影、精密刻蚀、材料沉积、晶圆键合等核心工艺，都依赖高精度设备支撑。此次投产的芯慧联基地重点布局先进封装、先进制程、先进显示、先进材料四大业务板块，研发制造晶圆键合、临时键合与解键合、涂胶显影、电化学沉积、TSV/TGV刻蚀等核心工艺设备，以及配套零部件和耗材。
对锡山而言，这个项目的投产是构建“四新四强”现代产业体系、做强集成电路产业集群的重要支点。对锡东新城而言，项目带来的不只是一座现代化制造基地，更是产业链上游的一块关键拼图。锡东新城相关负责人表示，芯慧联基地投产，意味着锡东新城在半导体装备领域有了具备整机研发制造能力的链主企业，将带动关键零部件、专用耗材、检测设备等配套环节就近协同，提升产业链完整度和供应链响应效率。
长三角制造业城市众多，芯慧联为何将核心制造基地落户锡东新城？答案首先在于无锡深厚的集成电路产业基础。作为全国集成电路产业重镇，无锡在设计、制造、封测等环节产业规模大、配套体系完整，对上游设备企业而言，贴近下游客户和成熟产业集群，既有利于研发与市场需求高效对接，也能降低供应链协作成本。
其次，锡东新城自身的产业承载力和区位条件为企业发展提供了有力支撑。依托中国电子（无锡）数字芯谷平台，这里已积累起半导体装备、关键零部件、特种材料企业集聚的产业底盘；便捷的高铁、高速路网高效联动上海、苏州，便于企业开展跨区域技术交流与供应链协作。多重优势叠加，让锡东新城成为芯慧联布局长三角核心制造基地的优选之地。
更让企业看重的，是项目推进中的“锡东速度”。从签约落地到建成投产仅一年多，背后是锡东新城（度假区）把重大项目服务前置，围绕载体建设、审批办理、要素保障等建立专班推进、清单管理、节点化服务机制，逐项对接企业需求，让项目建设和研发准备同步推进。项目快速投产，既检验了区域营商环境，也增强了链主企业继续深耕、追加布局的信心。
一个龙头项目，正在撬动一条产业链。依托芯慧联这一重点链主企业，锡山区围绕高端装备、精密零部件、专用耗材、检测设备等环节开展产业链招商，目前已集聚固态湿法、迪赛恩、特力士等7家上下游企业，形成“龙头引领、配套协同”的产业生态。芯慧联所在的中国电子（无锡）数字芯谷，也已集聚漠润、赛林斯弥、拓氟未来等一批半导体装备与零部件企业。
企业集聚是基础，产业协同才是核心。芯慧联规划建设的研发实验线和中试平台，可为区域企业提供设备测试与工艺验证服务，逐步搭建完整mini工艺产线，填补区域中小型芯片试制、工艺验证专业化平台空白。同时，芯慧联还携手锡东新城、无锡学院共建集成电路工艺联合创新中心，采用“校中企、企中校”模式，把企业设备测试、工艺优化与高校教学科研、人才培养衔接起来，为产业生态提供技术和人才支撑。随着平台功能逐步完善，锡东新城有望形成研发、制造、验证、应用相互促进的良性产业生态。以高端装备为突破口，锡东新城正不断拓展半导体产业发展空间，向产业链上游迈出更加坚实的步伐。
来源：无锡日报